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視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針對封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)最終
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
這種方法的缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)人員可能無法整個系統(tǒng)的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階數(shù)來點(diǎn)擴(kuò)展函數(shù)(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計(jì)算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)。 軸向分辨率完全來自光源特性,應(yīng)在5μm的數(shù)量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應(yīng)為15μm。800 nm範(fàn)圍內(nèi)的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規(guī)OCT將干涉測量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
在這個點(diǎn)之外的景物,將會成像於視網(wǎng)膜前方。當(dāng)眼球轉(zhuǎn)動時(shí)遠(yuǎn)點(diǎn)的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠(yuǎn)點(diǎn)球”。此外,遠(yuǎn)點(diǎn)會是視網(wǎng)膜的光學(xué)共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠(yuǎn)點(diǎn)球上。人眼的瞳孔在此系統(tǒng)中充當(dāng)光圈的角色,且當(dāng)視線移動時(shí),瞳孔將同步的以眼球?yàn)橹行霓D(zhuǎn)動。物平面通常是設(shè)定在無限遠(yuǎn),雖然一個近的物平面可以用來達(dá)成不同的鏡片設(shè)計(jì)。下面的例子展示了設(shè)計(jì)的原則。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 如何選擇合適的電磁場仿真算法
有限元分析法一般會對整個求解空間用四面體進(jìn)行劃分,算法會計(jì)算四個點(diǎn)上的場強(qiáng),四面體的內(nèi)部場強(qiáng)分布由四個點(diǎn)插值得出。通常在待仿真的金屬結(jié)構(gòu)和變化比較復(fù)雜的部分,網(wǎng)格劃分的更密。有限元分析法從原理上可以對任意形狀的結(jié)構(gòu)進(jìn)行求解,類似于暴力破解算法,對結(jié)構(gòu)的要求少,但是消耗仿真資源大,仿真速度慢。
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仿真客 ??? 3年前
如何選擇合適的電磁場仿真算法
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